En kort introduksjon av 10 sintering prosesser for alumina keramikk-6

6. Mikrobølgeovn plasma sintring

Sammenlignet med konvensjonell sintring, mikrobølgeovn plasma sintring kan redusere sintring temperaturen med 200 ° C under samme forhold, og sintring hastigheten er rask, kornstørrelsen er liten og den mekaniske styrken er høy. En av grunnene til at mikrobølgeovn plasma sintring fremmer tetting er rask oppvarming, noe som reduserer kornvekst forårsaket av overflatediffusorikk, og gir en sterk drivkraft og en kortere reise for volumdiffusjon og korngrensespløksjon, og dermed redusere sintringtemperaturen til aluminakeramikk og gjøre kornene raffinerte.